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中心簡介

安徽省專用芯片系統級封裝工程研究中心成立于2018年,是一個獨立核算的科研開發實體,建立獨立的財務核算體系,中心是由池州華宇電子科技有限公司與合肥師范學院聯合組建,中心由華宇公司彭勇總經理作為中心主任,保障工程研究中心科研項目的正常研發與產業化。中心主要針對顯示驅動芯片、汽車電子模塊芯片、功率模塊芯片等專用芯片,圍繞“電、磁、熱”多物理場一體化仿真、3D堆疊封裝工藝開發和混合信號測試研究,提供系統級封裝服務,進一步推動安徽與周邊專用芯片封裝與測試產業的建設與發展。

為保障工程研究中心科研項目的正常研發與產業化,工程中心已初步建立了一支結構合理、學歷層次高、工作經驗豐富和研發思想活躍的科技研發隊伍,現擁有46人的專業技術人才隊伍,共有高級職稱、博士15人;中級職稱7人;初級職稱24人,大專以上學歷100%,團隊結構合理,平均年齡35歲。工程研究中心匯聚了相關微電子學與固體電子學、電路與系統、通信工程、電磁場與微波技術等方面的專業技術人才,完全能夠承擔SiP系統級封裝研發與應用研究及產業化運作工作。同時,工程研究中心設立專家技術委員會,為本研究工程中心的技術發展引領方向。中心團隊一直從事集成電路設計、測試驗證、電磁場與微波技術、電路與系統的理論與應用研究。取得了一定的成果,共獲得國家級項目5項,省級項目支持11項,項目總經費超過700萬元,發表SCI/EI論文30余篇,申請專利40余項,獲批21項,獲軟件著作權30項,制定SiP專用芯片企業標準3項。

工程中心擁有Mentor、ANSYS、COMSOL、ADS等價值約8億美元的正版授權仿真設計軟件,可以進行封裝建模設計和熱電磁仿真優化。擁有全自動研磨機、全自動8、12寸劃片機、全自動晶圓裝片機、全自動鍵合機、半自動/全自動塑封機、全自動切筋機、全自動測試機以及完整的高速電鍍線等設備用于SiP封裝制造;擁有回流焊機、恒溫恒濕試驗箱、蒸汽老化試驗箱、X-RAY射線檢測設備、拉力推力測試儀、高溫存儲試驗箱、等研發儀器用于工藝的測試;擁有集成電路晶片探針測試臺系統、邏輯分析、噪聲分析、ESD測試、J750測試機、有頻率高達67GHz矢量網絡分析、頻譜儀等,可以滿足信號檢測測試要求。設備原值共計約1500萬元。

工程中心已建立微波與通信工程技術設計平臺、DSP(數字信號處理)產業化平臺、集成電路設計驗證分析公共服務平臺、多芯片SiP封裝設計平臺、平面型SiP中試生產線平臺、IC可靠性驗證與測試技術研究平臺。通過省級重點實驗室、省級工業設計中心和省級企業技術中心的認定。中心緊緊圍繞專用芯片的封裝設計和工藝開發,以實施安徽省科技重大專項為契機,完成了5芯片系統級電源控制產品的設計和開發,產品通過SGS認定,實現產值超過1100萬元。


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